全工艺覆盖
铣刀、激光、V-CUT、冲压等分板技术全覆盖,适配不同基材与精度需求
整线逻辑设计
不止设备组合,更聚焦产线稳定运行逻辑,提升整体OEE与工艺一致性
工艺前置验证
苏州华东中心支持样品试切、工艺评估、方案打样与现场调试
多基地协同
研发(台湾)、制造(东莞/浙江)、服务(苏州/深圳)高效联动,保障响应时效
分板良率波动
通过运动算法与控制系统优化,降低应力损伤,提升切割精度与重复性
产线衔接不稳
提供标准通信协议与模块化接口,实现分板、检测、搬运、缓存系统无缝集成
选型决策困难
依托华东验证中心开展工艺匹配分析与实测验证,减少试错成本
需求诊断
结合产线节拍、基材特性、良率目标进行工艺可行性评估
方案设计
输出含设备选型、布局逻辑、接口定义、数据对接的整线方案
验证交付
支持苏州中心试切打样,工厂现场安装调试与操作培训
是否支持非标定制?
支持。基于标准模块与成熟算法,可针对特殊基材、尺寸或产线节拍进行定制开发。
整线方案交付周期多久?
标准方案30–45天,含验证的定制整线视复杂度而定,苏州中心可同步开展工艺确认。
设备兼容主流MES系统吗?
支持OPC UA、Modbus TCP等通用协议,可按客户要求对接各类MES/SCADA平台。